使用了大約兩個星期吧....
大概的講一下缺點!!!
1.沒有了之前可以一次加全部書籤的功能，對我來說很不方便！因為有事沒事就10幾個視窗了，總不可能要我一個一個存吧！本來好得功能居然在這版被拿掉了。
2.居然沒有網頁停止功能.......Orz
3.開同樣數量同樣的網頁效能變差了....
Tuesday, May 17, 2011
Monday, May 09, 2011
消除噪音
一般人耳可以接收的頻率在20Hz~20KHz
消除噪音分兩種
1.被動式濾波︰常見的方法為隔音板、消音箱、消音管，主要是利用所選擇的材質有吸音效果來達到需求；對於高頻有較佳的阻隔效果，但對於低頻則較差，主要來自於物理學上的 波長 = 速度 / 頻率，當用音速傳遞的頻率越高時，所需的材質厚度則需要越厚。
2.主動式濾波︰Active Noise Control，ANC，利用重疊原理產生一個與其大小相等方向相反的波進行抵銷，來達到消音的效果。
在FIR濾波器控制法則上常見得方法有用
最小均方差法，Least Mean Square，LMS
Filtered-X LMS，FXLMS
FXLMS搭配IIR濾波器和FIR濾波器而成的控制器結構，前饋式，回饋式，混合式。
再來是近年來利用DSP處理器來達到ANC的實現。
寬頻(BoardBand)︰由干擾引起的全域隨機噪音。
窄頻(NarrowBand)︰集中於特定頻段，常由週期性機械振動或轉動造成。
參考資料
http://auto.fcu.edu.tw/~simulike/teacherintro/SWChen/ANC/anc_c.htm
消除噪音分兩種
1.被動式濾波︰常見的方法為隔音板、消音箱、消音管，主要是利用所選擇的材質有吸音效果來達到需求；對於高頻有較佳的阻隔效果，但對於低頻則較差，主要來自於物理學上的 波長 = 速度 / 頻率，當用音速傳遞的頻率越高時，所需的材質厚度則需要越厚。
2.主動式濾波︰Active Noise Control，ANC，利用重疊原理產生一個與其大小相等方向相反的波進行抵銷，來達到消音的效果。
在FIR濾波器控制法則上常見得方法有用
最小均方差法，Least Mean Square，LMS
Filtered-X LMS，FXLMS
FXLMS搭配IIR濾波器和FIR濾波器而成的控制器結構，前饋式，回饋式，混合式。
再來是近年來利用DSP處理器來達到ANC的實現。
寬頻(BoardBand)︰由干擾引起的全域隨機噪音。
窄頻(NarrowBand)︰集中於特定頻段，常由週期性機械振動或轉動造成。
參考資料
http://auto.fcu.edu.tw/~simulike/teacherintro/SWChen/ANC/anc_c.htm
Saturday, April 30, 2011
宏達電-聲學噪音工程師
看了一下....
到目前為止....好像只有6個人應徵的樣子!!!
這個職務.....，相對於美律實業相關的職務來說不知道是.......更難還是??
到目前為止....好像只有6個人應徵的樣子!!!
這個職務.....，相對於美律實業相關的職務來說不知道是.......更難還是??
| (研發硬體類) Acoustic Engineer-J00157 (需求人數：3 人) |  |
-
【職務說明】 1. BS or above, major in Electro-Acoustic/ME.
2. Experience in sound quality nhancement/acoustic design in small devices(mobile phone, hearing aids and so on)
3. Good knowledge of electronic-acoustic components characteristics and acoustic design.
4. Experience in operating Head ACQUA and B&K plus.
5. Experience in audio algorithm/processing/analysis (AEC, AGC, NS and IIR/FIR filter) is a plus.
6. Good learning in combination of EE and ME knowledge.【職務類別】 聲學／噪音工程師、機械工程師、硬體研發工程師 【管理責任】 非管理職，無需負擔管理責任 【工作性質】 全職 【接受身分類別】 上班族、應屆畢業生 【詳細上班地點】 新北市新店區寶強路6-3號1樓 
【是否出差】 無需出差 【工作待遇】 面議 【可開始上班日】 一個月內 【休假制度】 依公司規定 - TOP
| 工作條件限制 | |
| 【學歷要求】 | 大學、碩士 |
|---|---|
| 【科系限制】 | 航太工程相關、電機電子工程相關、機械工程相關 |
| 【工作經驗】 | 2年以上 |
| 【語文條件】 | 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等 |
| 【擅長工具】 | 不拘 |
| 【工作技能】 | 不拘 |
| 【其它條件】 | 未填寫 |
Tuesday, April 26, 2011
為達目的終須手段
手段就是----------做好你的該做的功課
在104看到 美律實業股份有限公司
這間公司是做 通信麥克風、送受話器的
公司網站是 www.merry.com.tw
對這間公司會有興趣是因為我想要瞭解"看不到"的東西~~~
以我來看看不到的有 磁、聲、光、電這四種!!!
這在物理上我想都是相輔相成的
數學分析上一定會用到的就是FFT
這篇主要紀錄的是在104看到這間公司的職缺
而我有興趣的...............職務，當然現在的我也許沒有進去的機會，也許3~5年吧!!!
開始著手準備!!!
就當作是論文吧..........
呵~~~
搞不好我又中途放棄了!!!
這間公司其中一個好得地方是..............
上班時段：09:00 /下班時段：18:10
好吧!!!
小弟我還真的沒去過這種上班時段的公司，不過應該很明顯會是個責任制的公司!!!
XD
軟體設計 ====> 新店 ====>我才剛從新店回台中耶!!!藍牙技術有機會確實可以學學!!!
【職務說明】 藍芽產品軟體設計
【其它條件】
1.熟各mcu 軟體設計及應用
2.了解無線通訊及各項通訊介面
3.熟 ANSI c and assemble
4.了解 windows C++ application 程序
------------------------------------------------
機構設計====>小弟我本科系的，搞不好我應徵這個職務然後進去在轉職去做韌體會比較快....
重點是他要5~7個人，搞不好友機會，但是我已經丟.....韌體了!!!Orz 可以反悔嗎？？
【職務說明】
1.負責機構設計。
2.負責機構材料的測試與選用。
3.繪製機構設計圖面。
4.負責機構模型製作、及檢討與改善。
5.負責試產檢討及設計修正。
6.協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
7.負責各產品工程技術文件之製作。
8.建立及改善各項產品製程技術。
【其它條件】
1.個性隨和,工作積極主動,負責進取
2.模具或射出或機構設計經驗2年以上經驗者佳
3.能配合短期國外出差 ===>意思是要去大陸就對了.....
-------------------------------------------------------------
fuel gauge設計工程師 ===>這個如果用的是TI的IC搞不好可以.....
【職務說明】 低中高功率鋰電充電儲能釋能之電量計量(fuel gauge)設計
【其它條件】 充電器產品設計研發一年以上經驗尤佳
-------------------------------------------------------------
Audio DSP Engineer ===> 之前看得DSP不知道還能記得多少，把離散看熟，工數搞定，微積分...
還有關於取樣後的演算法.....
【職務說明】
1. 統整Audio DSP technology roadmap for advanced headsets
2. 主導Audio DSP 演算法開發, 測試及量產
【其它條件】
1.電子/電機/電信/通訊/資訊相關系所畢業. 主修信號處理
2.至少具備二年以上Audio 相關之DSP工作經驗
3.具備以下Audio 領域經驗者優先考量, 但本職務不限以下範圍:
(1)語音信號處理 (包括聽語方面之信號處理)
(2)開發過專業音響之音效程式 (EQ/Reverb./Delay…)
(3)通訊信號處理 (Echo cancellation/Noise Suppression/AGC/VAD…)
(4)主動式噪音消除(ANC) 演算法實做
(5)熟悉編解碼Algorithm (MP3、WMA、CELP等).
4.態度積極, 能主動尋找對策
5.有樂器背景或熱愛音響者佳
↑這個職務非常非常有挑戰性也要會很多，不知道公司是不是也很彈性???
-------------------------------------------------------------
senior電子設計或主管 ====>這個只是紀錄所要會得 "技術"
【職務說明】 電聲/電子產品設計
【其它條件】
1.Master degree or above, major in EE
2.More than 7-year experience of RD in communication field
3.Good command of English
4.Team work
5.Be able to travel abroad frequently
-------------------------------------------------------------
聲學工程師(聲場模擬) ===>這個我表弟專長，而且國內沒幾個會......，可以跟他學完再進去嗎??但是沒碩士耶!!!
【職務說明】 earphone的聲場模擬
【其它條件】 FEM in structure 及 聲場模擬in acoustics 經驗
1.學習過振動學與工程聲學的相關課程, 對結構之動態問題有認知
2.了解BEM應用於聲學( BEM in acoustic )的理論基礎
3.會使用ANSYS軟體之前處理功能建立網格模型, 並且會使用ANSYS之Modal 與Harmonic Analysis功能
4.會使用商用BEM軟體Virtual Lab之聲學模組
5.具有分析振動與聲壓實測結果的能力
↑FEM學過但是還老師的要找書出來K，ansys以前就用過不知道網格設定方面.....是不是用程式語言呢???是的話那時候沒學過耶，主要也是把FEM看懂就可以了吧，BEM我表弟最會啦....XD
-------------------------------------------------------------
壓電揚聲器工程師 ===>這個就是將物理特性跟理論設計弄在一起的吧!!!
【職務說明】 運用壓電材料於電聲元件設計中
【其它條件】
1．熟壓電材料應用於電聲元件之設計
2．壓電喇叭相關產品設計/製造工作經驗
3．熟悉電聲量測
-------------------------------------------------------------
Audio Quality程式開發與維護 ===> Matlab會用但是不熟，重點是...........演算法解決一切吧!!!
【職務說明】 Audio Quality程式開發與維護
【其它條件】
1 具備電聲背景與Sound Quality 知識
2 具工程程式設計與數值計算能力 (例: Matlab)
3 具電聲產品聽測經驗
4 喜好音樂者佳
-------------------------------------------------------------
電容式麥克風(ECM)研發經理 ===>SMD很少人做??
【職務說明】
1.新機型開發及衍生機型開發。
2.團隊領導與跨部門溝通協調，並負責研發專案之管理工作。
【其它條件】
1.具電聲產品研發經驗，有Digital ECM/dual mic經驗者佳。
2.具SMD mic研發經驗。
-------------------------------------------------------------
電容式麥克風(ECM)研發工程師 =====> 跟上面一樣
【職務說明】 1.新機型開發及衍生機型開發。
【其它條件】
1.具電聲產品研發經驗，有Digital ECM/dual mic經驗者佳。
2.具SMD mic研發經驗。
-------------------------------------------------------------
FEM(振動分析)工程師 ===> 基本上跟聲學工程師差異性在BEM吧....，不知道這個有沒有辦法進去...
【職務說明】 結構與聲場分析
【其它條件】 1.熟悉ANSYS之APDL之撰寫與操作
2.熟悉ANSYS之Emeg模組
3.曾做過ANSYS藕合場分析(流固藕合)
4.有聲學、振動噪音與力學背景的專才，並對FEM與數值分析有所了解者為佳。
-------------------------------------------------------------
DSP Coding Engineer ====> 跟Audio DSP Engineer 是一樣的，但是重點是最好同時會用MCU吧!!!
用DSP2812嗎?? XD，用805會死的吧......
【其它條件】 1.Capable of writing a firmware using general MCU(CPU) like 8051,ARM series and DSP
2.Experience of signal processing, e.g. image and speech/ audio signal processing.
3.Capable of writing firmware related USB and Serial protocol.
4. Familiar with programming languages such as C, C++, and Assembler
5.2 year experience on MCU, ARM or DSP programming
6.能積極主動解決問題
7.重視團隊合作與知識分享
-------------------------------------------------------------
電子設計 ====> 拜託難道 機械 理工背景的不行嗎??，想投....
【職務說明】
1.電聲產品新產品開發設計
2.衍生機種的開發與製作
3.各產品的工程文件製作
4.開發進度訂定、管理
5.協助工程師解決開發技術問題
6.新材料供應廠商前期開發
7.海外廠生產問題點協助解決
8.協助業務單位了解客戶需求與產品估價
【其它條件】
1.大學以上電子相關科系畢
2.熟悉Power PCB、Orcad.
3.對電聲產品有興趣.
-------------------------------------------------------------
軟體設計 ===>怎麼感覺 兼差兼很大??不過有時間的話倒是會很好玩，這個在我台北那間公司就有可以能發生，不過是.....40人的謝謝!!! XD
【職務說明】
1. 手機應用程式開發 (C, C++; iPhone/Android)
2. 免費工程軟體改寫 (C++, Matlab, Mathematica)
3. 工作追蹤與技術論壇內部網頁開發 (C++, JAVA, PHP, Linux)
4. Labview程式的維護 (Labview)
【其它條件】
1.軟體開發一年以上經驗
2.具備智慧型手機應用程式設計經驗者佳 (iphone, Android)
(熟智慧型手機與配件間通訊者更佳)
3.具備網頁程式開發與資料庫應用者佳 (PHP, )
4.曾以科學計算軟體(Matlab, Mathmetica)設計程式者佳
↑其實公司要把他當成DPS 培養吧??，順便搞軟體!!!! XD
-------------------------------------------------------------
研發助理 ====> 這個我應該可以吧....
【職務說明】
1.樣品製作
2.協助產品測試
3.研發文件處理
【其它條件】 具備PCB Layout工作經驗尤佳
-------------------------------------------------------------
MEMS 封裝研發工程師 ===>這個真的要有待過那種公司才可以，但是公司有相同的機台嗎??很貴的唷!!雖然看過MEMS的書，但是製程還是不會啦!!!
【職務說明】
(1) MEMS元件的晶圓級(WLP)封裝技術開發
(2) 規劃並進行封裝製程實驗
(3) 協助產品量測與可靠度驗證工作
【其它條件】
1.大學畢(含)以上,理工相關科系.
2.三年以上晶圓級封裝製程技術開發經驗
3.二年以上MEMS元件封裝實務經驗
4.熟悉ANSYS 或LEDIT等軟體使用
5.具備豐富的晶圓級封裝或3D封裝技術實務經驗
6.細心嚴謹，積極主動
7.具有聲學微機電元件研發經驗者佳
8.注重團隊合作
-------------------------------------------------------------
MEMS ASIC 設計工程師 ====> 這個要會弄搞 FPGA吧，ASIC耶!!! 算是聲光電磁 製程都包了吧~~~ XD
【職務說明】
(1) 與外部設計公司合作開發ASIC技術
(2) 驗證ASIC性能並協助相關改善工作
(3) 建立ASIC最佳設計供自有產品應用
【其它條件】
1.大學畢(含)以上,電子電機相關科系。
2.三年以上ASIC設計實務經驗
3.一年以上IC 晶圓委外代工管理經驗
4.熟悉EDA設計軟體，例如Cadence及Spice等
5.熟悉ASIC的結構設計及開發流程，如電路原理圖、光罩佈局及性能模擬驗證等相關內容
6.具備微機電系統(MEMS)基本知識
7.具有電聲類緩衝器及放大器電路設計經驗者佳
8.注重團隊合作
9.細心嚴謹，積極主動
-------------------------------------------------------------
以上都是有興趣的職務，最能進去的是研發助理工程師
有從頭開始練起的信心就徵那間!!!
開始K書和search.....................
話說突然這麼多個職務釋出.....不會是走了一堆人吧???
XD
在104看到 美律實業股份有限公司
這間公司是做 通信麥克風、送受話器的
公司網站是 www.merry.com.tw
對這間公司會有興趣是因為我想要瞭解"看不到"的東西~~~
以我來看看不到的有 磁、聲、光、電這四種!!!
這在物理上我想都是相輔相成的
數學分析上一定會用到的就是FFT
這篇主要紀錄的是在104看到這間公司的職缺
而我有興趣的...............職務，當然現在的我也許沒有進去的機會，也許3~5年吧!!!
開始著手準備!!!
就當作是論文吧..........
呵~~~
搞不好我又中途放棄了!!!
這間公司其中一個好得地方是..............
上班時段：09:00 /下班時段：18:10
好吧!!!
小弟我還真的沒去過這種上班時段的公司，不過應該很明顯會是個責任制的公司!!!
XD
軟體設計 ====> 新店 ====>我才剛從新店回台中耶!!!藍牙技術有機會確實可以學學!!!
【職務說明】 藍芽產品軟體設計
【其它條件】
1.熟各mcu 軟體設計及應用
2.了解無線通訊及各項通訊介面
3.熟 ANSI c and assemble
4.了解 windows C++ application 程序
------------------------------------------------
機構設計====>小弟我本科系的，搞不好我應徵這個職務然後進去在轉職去做韌體會比較快....
重點是他要5~7個人，搞不好友機會，但是我已經丟.....韌體了!!!Orz 可以反悔嗎？？
【職務說明】
1.負責機構設計。
2.負責機構材料的測試與選用。
3.繪製機構設計圖面。
4.負責機構模型製作、及檢討與改善。
5.負責試產檢討及設計修正。
6.協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
7.負責各產品工程技術文件之製作。
8.建立及改善各項產品製程技術。
【其它條件】
1.個性隨和,工作積極主動,負責進取
2.模具或射出或機構設計經驗2年以上經驗者佳
3.能配合短期國外出差 ===>意思是要去大陸就對了.....
-------------------------------------------------------------
fuel gauge設計工程師 ===>這個如果用的是TI的IC搞不好可以.....
【職務說明】 低中高功率鋰電充電儲能釋能之電量計量(fuel gauge)設計
【其它條件】 充電器產品設計研發一年以上經驗尤佳
-------------------------------------------------------------
Audio DSP Engineer ===> 之前看得DSP不知道還能記得多少，把離散看熟，工數搞定，微積分...
還有關於取樣後的演算法.....
【職務說明】
1. 統整Audio DSP technology roadmap for advanced headsets
2. 主導Audio DSP 演算法開發, 測試及量產
【其它條件】
1.電子/電機/電信/通訊/資訊相關系所畢業. 主修信號處理
2.至少具備二年以上Audio 相關之DSP工作經驗
3.具備以下Audio 領域經驗者優先考量, 但本職務不限以下範圍:
(1)語音信號處理 (包括聽語方面之信號處理)
(2)開發過專業音響之音效程式 (EQ/Reverb./Delay…)
(3)通訊信號處理 (Echo cancellation/Noise Suppression/AGC/VAD…)
(4)主動式噪音消除(ANC) 演算法實做
(5)熟悉編解碼Algorithm (MP3、WMA、CELP等).
4.態度積極, 能主動尋找對策
5.有樂器背景或熱愛音響者佳
↑這個職務非常非常有挑戰性也要會很多，不知道公司是不是也很彈性???
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senior電子設計或主管 ====>這個只是紀錄所要會得 "技術"
【職務說明】 電聲/電子產品設計
【其它條件】
1.Master degree or above, major in EE
2.More than 7-year experience of RD in communication field
3.Good command of English
4.Team work
5.Be able to travel abroad frequently
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聲學工程師(聲場模擬) ===>這個我表弟專長，而且國內沒幾個會......，可以跟他學完再進去嗎??但是沒碩士耶!!!
【職務說明】 earphone的聲場模擬
【其它條件】 FEM in structure 及 聲場模擬in acoustics 經驗
1.學習過振動學與工程聲學的相關課程, 對結構之動態問題有認知
2.了解BEM應用於聲學( BEM in acoustic )的理論基礎
3.會使用ANSYS軟體之前處理功能建立網格模型, 並且會使用ANSYS之Modal 與Harmonic Analysis功能
4.會使用商用BEM軟體Virtual Lab之聲學模組
5.具有分析振動與聲壓實測結果的能力
↑FEM學過但是還老師的要找書出來K，ansys以前就用過不知道網格設定方面.....是不是用程式語言呢???是的話那時候沒學過耶，主要也是把FEM看懂就可以了吧，BEM我表弟最會啦....XD
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壓電揚聲器工程師 ===>這個就是將物理特性跟理論設計弄在一起的吧!!!
【職務說明】 運用壓電材料於電聲元件設計中
【其它條件】
1．熟壓電材料應用於電聲元件之設計
2．壓電喇叭相關產品設計/製造工作經驗
3．熟悉電聲量測
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Audio Quality程式開發與維護 ===> Matlab會用但是不熟，重點是...........演算法解決一切吧!!!
【職務說明】 Audio Quality程式開發與維護
【其它條件】
1 具備電聲背景與Sound Quality 知識
2 具工程程式設計與數值計算能力 (例: Matlab)
3 具電聲產品聽測經驗
4 喜好音樂者佳
-------------------------------------------------------------
電容式麥克風(ECM)研發經理 ===>SMD很少人做??
【職務說明】
1.新機型開發及衍生機型開發。
2.團隊領導與跨部門溝通協調，並負責研發專案之管理工作。
【其它條件】
1.具電聲產品研發經驗，有Digital ECM/dual mic經驗者佳。
2.具SMD mic研發經驗。
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電容式麥克風(ECM)研發工程師 =====> 跟上面一樣
【職務說明】 1.新機型開發及衍生機型開發。
【其它條件】
1.具電聲產品研發經驗，有Digital ECM/dual mic經驗者佳。
2.具SMD mic研發經驗。
-------------------------------------------------------------
FEM(振動分析)工程師 ===> 基本上跟聲學工程師差異性在BEM吧....，不知道這個有沒有辦法進去...
【職務說明】 結構與聲場分析
【其它條件】 1.熟悉ANSYS之APDL之撰寫與操作
2.熟悉ANSYS之Emeg模組
3.曾做過ANSYS藕合場分析(流固藕合)
4.有聲學、振動噪音與力學背景的專才，並對FEM與數值分析有所了解者為佳。
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DSP Coding Engineer ====> 跟Audio DSP Engineer 是一樣的，但是重點是最好同時會用MCU吧!!!
用DSP2812嗎?? XD，用805會死的吧......
【其它條件】 1.Capable of writing a firmware using general MCU(CPU) like 8051,ARM series and DSP
2.Experience of signal processing, e.g. image and speech/ audio signal processing.
3.Capable of writing firmware related USB and Serial protocol.
4. Familiar with programming languages such as C, C++, and Assembler
5.2 year experience on MCU, ARM or DSP programming
6.能積極主動解決問題
7.重視團隊合作與知識分享
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電子設計 ====> 拜託難道 機械 理工背景的不行嗎??，想投....
【職務說明】
1.電聲產品新產品開發設計
2.衍生機種的開發與製作
3.各產品的工程文件製作
4.開發進度訂定、管理
5.協助工程師解決開發技術問題
6.新材料供應廠商前期開發
7.海外廠生產問題點協助解決
8.協助業務單位了解客戶需求與產品估價
【其它條件】
1.大學以上電子相關科系畢
2.熟悉Power PCB、Orcad.
3.對電聲產品有興趣.
-------------------------------------------------------------
軟體設計 ===>怎麼感覺 兼差兼很大??不過有時間的話倒是會很好玩，這個在我台北那間公司就有可以能發生，不過是.....40人的謝謝!!! XD
【職務說明】
1. 手機應用程式開發 (C, C++; iPhone/Android)
2. 免費工程軟體改寫 (C++, Matlab, Mathematica)
3. 工作追蹤與技術論壇內部網頁開發 (C++, JAVA, PHP, Linux)
4. Labview程式的維護 (Labview)
【其它條件】
1.軟體開發一年以上經驗
2.具備智慧型手機應用程式設計經驗者佳 (iphone, Android)
(熟智慧型手機與配件間通訊者更佳)
3.具備網頁程式開發與資料庫應用者佳 (PHP, )
4.曾以科學計算軟體(Matlab, Mathmetica)設計程式者佳
↑其實公司要把他當成DPS 培養吧??，順便搞軟體!!!! XD
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研發助理 ====> 這個我應該可以吧....
【職務說明】
1.樣品製作
2.協助產品測試
3.研發文件處理
【其它條件】 具備PCB Layout工作經驗尤佳
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MEMS 封裝研發工程師 ===>這個真的要有待過那種公司才可以，但是公司有相同的機台嗎??很貴的唷!!雖然看過MEMS的書，但是製程還是不會啦!!!
【職務說明】
(1) MEMS元件的晶圓級(WLP)封裝技術開發
(2) 規劃並進行封裝製程實驗
(3) 協助產品量測與可靠度驗證工作
【其它條件】
1.大學畢(含)以上,理工相關科系.
2.三年以上晶圓級封裝製程技術開發經驗
3.二年以上MEMS元件封裝實務經驗
4.熟悉ANSYS 或LEDIT等軟體使用
5.具備豐富的晶圓級封裝或3D封裝技術實務經驗
6.細心嚴謹，積極主動
7.具有聲學微機電元件研發經驗者佳
8.注重團隊合作
-------------------------------------------------------------
MEMS ASIC 設計工程師 ====> 這個要會弄搞 FPGA吧，ASIC耶!!! 算是聲光電磁 製程都包了吧~~~ XD
【職務說明】
(1) 與外部設計公司合作開發ASIC技術
(2) 驗證ASIC性能並協助相關改善工作
(3) 建立ASIC最佳設計供自有產品應用
【其它條件】
1.大學畢(含)以上,電子電機相關科系。
2.三年以上ASIC設計實務經驗
3.一年以上IC 晶圓委外代工管理經驗
4.熟悉EDA設計軟體，例如Cadence及Spice等
5.熟悉ASIC的結構設計及開發流程，如電路原理圖、光罩佈局及性能模擬驗證等相關內容
6.具備微機電系統(MEMS)基本知識
7.具有電聲類緩衝器及放大器電路設計經驗者佳
8.注重團隊合作
9.細心嚴謹，積極主動
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以上都是有興趣的職務，最能進去的是研發助理工程師
有從頭開始練起的信心就徵那間!!!
開始K書和search.....................
話說突然這麼多個職務釋出.....不會是走了一堆人吧???
XD
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